九游官方端入口-九游(中国)


    基于AI视觉(jiào)的晶圆(yuán)检(jiǎn)测/贴装方案

    方案简介

    Solution brief

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    基于AI视觉(jiào)的(de)晶圆检测/贴装方案可实现检测晶圆外观缺陷和尺(chǐ)寸(cùn),并将良品按一定的(de)角度、位置(zhì)、间(jiān)距和(hé)方(fāng)向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含(hán)位置、角(jiǎo)度等信息(xī)的eMap文件,以供下(xià)游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的(de)铜(tóng)片(piàn),需要检测正反两面。因晶圆尺寸小,CT要求(qiú)高,所以采用贴(tiē)片机(jī)配合光(guāng)学检测完成。

    方(fāng)案(àn)功能

    Solution function

    基(jī)于TimesAI深(shēn)度学习开发平台的模(mó)型库(kù),实(shí)现了微(wēi)小无序元件(jiàn)的外观检(jiǎn)测(cè),并完成高速(sù)、高精度摆盘/贴装。
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    方案亮点(diǎn)

    Bright spot

    1、采用深度学习实现产品外观(guān)检测,更加智(zhì)能准确;
    2、贴片机实现高精(jīng)度高速(sù)贴装,提供(gòng)设备产能;
    3、反面检(jiǎn)测实现高速(sù)飞拍,最大可能(néng)降低CT;
    4、振(zhèn)动盘上料(liào),减少(shǎo)人工参与(yǔ),节省成本;
    5、自动生(shēng)成eMap文件,标识产品坐(zuò)标(biāo)、检测结果、角(jiǎo)度等(děng)数据,为下游(yóu)厂家(jiā)提供自动(dòng)化依据。

    应用场景

    Application scenario

    工业案例

    Project case

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      晶(jīng)圆检测(cè)实施现场(chǎng)

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      晶圆检测实施现场

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      晶圆检测实(shí)施现场

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