方案简介
Solution brief
基于AI视觉(jiào)的(de)晶圆检测/贴装方案可实现检测晶圆外观缺陷和尺(chǐ)寸(cùn),并将良品按一定的(de)角度、位置(zhì)、间(jiān)距和(hé)方(fāng)向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含(hán)位置、角(jiǎo)度等信息(xī)的eMap文件,以供下(xià)游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的(de)铜(tóng)片(piàn),需要检测正反两面。因晶圆尺寸小,CT要求(qiú)高,所以采用贴(tiē)片机(jī)配合光(guāng)学检测完成。
方(fāng)案(àn)功能
Solution function
方案亮点(diǎn)
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆检测(cè)实施现场(chǎng)
晶圆检测实施现场
晶圆检测实(shí)施现场