采用(yòng)光机电一(yī)体化(huà)解(jiě)决方案,由机(jī)器视觉代替人眼,并采用深度学(xué)习对产(chǎn)品外观瑕(xiá)疵进行自(zì)动检测,可实现合格(gé)产(chǎn)品视觉引导自动(dòng)插件(jiàn)组装(zhuāng)及NG品自动(dòng)分拣(jiǎn)。
外形尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度(dù)
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产(chǎn)能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率(lǜ)
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项目检测
AI视觉检测:实现(xiàn)异形电子元件多个角(jiǎo)度的外观缺(quē)陷检(jiǎn)测。视觉引导、精密组装:定位PCB板孔位和电子组件针脚(jiǎo),引(yǐn)导精确(què)插(chā)件组装。
设备优(yōu)势
基于高速相机和(hé)高亮激光光源实现适配多种电子元(yuán)件的(de)AI缺陷检(jiǎn)测和视觉引导定位,从而(ér)实现高(gāo)速、高精(jīng)度插件组装。
应用效果
基于TimesAI深度学习算法库和通用设备接口,实现了PCB板(bǎn)和微小电子元(yuán)件的定位和AI缺陷(xiàn)检测(cè),完(wán)成了PCB板(bǎn)的高速插件组装。